SUPPORT STRUCTURES AND CLAMPING SYSTEMS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES DURING WIRE AND RIBBON BONDING OPERATIONS

A support structure for supporting a semiconductor device during a bonding operation is provided. The support structure comprises a body portion defining an upper surface configured to support a semiconductor device during a bonding operation. The upper surface defines a constraining feature for constraining at least a portion of the semiconductor device during the bonding operation. La présente invention se rapporte à une structure de support destinée à supporter un dispositif à semi-conducteurs au cours d'une opération de liaison. La structure de support comprend une partie corps délimitant une surface supérieure conçue pour supporter un dispositif à semi-conducteurs au cours d'une opération de liaison. La surface supérieure délimite un élément de confinement destiné à confiner au moins une partie du dispositif à semi-conducteurs au cours de l'opération de liaison.