SUBSTRATE HEAT TREATMENT APPARATUS

The present invention provides a substrate heat treatment apparatus, which is capable of reducing breakage of a configuration member due to heat expansion even at a high temperature, and uniformly heating a substrate at a high speed. One embodiment of the present invention is a substrate heat treatment apparatus for heat-treating a substrate, which is provided with: an outer circumferential ring (4), which can support the substrate; a lift apparatus (20), which has a connection ring (6), and brings up and down the outer circumferential ring (4); balls (12), which have heat conductivity lower than that of the outer circumferential ring (4); and a lamp (11), which heats the substrate supported by the outer circumferential ring (4). The balls (12) are members different from both the outer circumferential ring (4) and the connection ring (6). The lift apparatus (20) brings up and down the outer circumferential ring (4) between a first position close to the lamp (11) and a second position far from the lamp. La présente invention propose un appareil de traitement thermique de substrat qui est capable de réduire la rupture d'un organe de configuration due à la dilatation thermique même à température élevée, et de chauffer uniformément un substrat à grande vitesse. Un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de traitement thermique de substrat permettant de traiter thermiquement un substrat, et qui comprend : une bague circonférentielle externe (4) qui peut supporter le substrat ; un appareil de levage (20) qui comporte une bague de connexion (6), et qui élève et abaisse la bague circonférentielle externe (4) ; des billes (12) qui ont une conductivité thermique inférieure à celle de la bague circonférentielle externe (4) ; et une lampe (11) qui chauffe le substrat supporté par la bague circonférentielle externe (4). Les billes (12) sont des organes différents à la fois de la bague circonférentielle externe (4) et de la bague de connexion (6). L'appareil de levage (20) élève et abaisse la bague circonférentielle externe (4) entre une première position proche de la lampe (11) et une seconde position éloignée de la lampe.