DEVICE FOR THE EFFICIENT LOW-PROFILE ENCAPSULATION OF PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS VERTICALLY COUPLED TO A FIBER

The invention relates to a device for the efficient low-profile encapsulation of photonic integrated circuits vertically coupled to a fiber, consisting of a device that enables the low-profile assembly and packaging of photonic integrated circuits (PICs), to which optical guidance means, mainly optical fibers, couple vertically to the integrated circuit, but with a lateral orientation for the optical fiber in the packaging. The optical fiber can be in the form of individual fibers or an array of fibers. The device mainly includes a mounting, a photonic integrated circuit (PIC) having an optical port and an array of optical guidance means constituting optical guidance means. Additionally, the mounting includes coupling means that carry out the coupling. El dispositivo para el encapsulado eficiente de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos con acoplo a fibra vertical consiste en un dispositivo que permite el ensamblado y empaquetado de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos (CIFs) a los cuales unos medios de guiado óptico, principalmente las fibras ópticas, acoplan de forma vertical al circuito integrado, pero con una orientación lateral para la fibra óptica en el empaquetado. La fibra óptica puede ser tanto en forma de fibras individuales, como en forma de un conjunto (array) de fibras. El dispositivo comprende principalmente una montura, un circuito integrado fotónico CIF con un puerto óptico y un array de medios de guiado óptico comprendido por un medio de guiado óptico. A su vez, la montura comprende unos medios de acoplamiento que realizan la disposición de acoplo. La présente invention concerne un dispositif pour l'encapsulation efficace de la faible épaisseur de circuits intégrés photoniques comprenant une jonction à fibre verticale qui comprend un dispositif permettant l'assemblage et le conditionnement en boîtier de la faible épaisseur de circuits intégrés photoniques (CIP) auxquels des moyens de guide optique, principalement des fibres optiques, se couplent de manière verticale au circuit intégré, mais avec une orientation latérale pour la fibre optique dans le boîtier. La fibre optique peut se présenter sous forme de fibres individuelles ou bien sous forme d'un ensemble (faisceau) de fibres. Le dispositif comprend principalement une monture, un circuit intégré photonique CIP à port optique et un réseau de moyens de guide optique formé par un moyen de guide optique. La monture comprend quant à elle des moyens de couplage qui assurent