ELECTROPLATED LEAD-FREE BUMP DEPOSITION

A method of forming a metal feature on a workpiece with deposition is provided. The method includes providing an under bump metal layer for solder of an electronic device on the workpiece, depositing a substantially pure tin layer directly to the under bump metal layer, and depositing a tin silver a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIU, ZHENQUI, KEIGLER, ARTHUR, GOODMAN, DANIEL, L, CHIU, JOHANNES
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method of forming a metal feature on a workpiece with deposition is provided. The method includes providing an under bump metal layer for solder of an electronic device on the workpiece, depositing a substantially pure tin layer directly to the under bump metal layer, and depositing a tin silver alloy layer onto the substantially pure tin layer. Cette invention concerne un procédé de formation d'une caractéristique métallique par dépôt sur une pièce de fabrication. Ledit procédé comprend les étapes consistant à : disposer sur la pièce de fabrication une sous-couche métallique d'accroche destinée au brasage d'un dispositif électronique sur la pièce de fabrication, déposer une couche d'étain sensiblement pur directement sur la sous-couche métallique d'accroche, et déposer une couche d'alliage étain/argent sur la couche d'étain sensiblement pur.