HEAT-SINK/CONNECTOR SYSTEM FOR LIGHT EMITTING DIODE
An assembly for high-powered LEDs provides a direct attachment of the LED (16) to a ceramic thermal conductor/electrical insulator sealed in a housing with a compression element between a portion of the housing and ceramic heat sink (12) to provide a predetermined range of biasing force locating the...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | An assembly for high-powered LEDs provides a direct attachment of the LED (16) to a ceramic thermal conductor/electrical insulator sealed in a housing with a compression element between a portion of the housing and ceramic heat sink (12) to provide a predetermined range of biasing force locating the ceramic heat sink against the portion of the housing with dimensional changes in the ceramic heat sink caused by thermal expansion of the ceramic heat sink.
L'invention concerne un système pour des DEL haute puissance qui assure une fixation directe de la DEL (16) à un conducteur thermique céramique/isolateur électrique scellé dans un boîtier, un élément de compression étant logé entre une partie du boîtier et le dissipateur de chaleur céramique (12) afin d'obtenir une plage prédéterminée de force de poussée positionnant le dissipateur de chaleur céramique contre la partie du boîtier lors de changements dimensionnels du dissipateur de chaleur céramique dus à la dilatation thermique de ce dernier. |
---|