LOWER IC PACKAGE STRUCTURE FOR COUPLING WITH AN UPPER IC PACKAGE TO FORM A PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) ASSEMBLY AND POP ASSEMBLY INCLUDING SUCH A LOWER IC PACKAGE STRUCTURE

Disclosed are embodiments of a lower integrated circuit (IC) package structure for a package-on-package (PoP) assembly. The lower IC package structure includes an interposer having pads to mate with terminals of an upper IC package. An encapsulant material is disposed in the lower IC package, and this encapsulant may be disposed proximate one or more IC die. An upper IC package may be coupled with the lower IC package to form a PoP assembly. Such a PoP assembly may be disposed on a mainboard or other circuit board, and may form part of a computing system. Other embodiments are described and claimed. L'invention concerne des modes de réalisation d'une structure de boîtier de circuit intégré (CI) inférieur destinée à un ensemble boîtier sur boîtier (PoP). La structure de boîtier de CI inférieur comprend un interposeur comprenant des plots à apparier à des bornes d'un boîtier de CI supérieur. Un matériau encapsulant est placé dans le boîtier de CI inférieur, et cet encapsulant peut être placé à proximité d'une ou plusieurs puces de CI. Un boîtier de CI supérieur peut être couplé au boîtier de CI inférieur afin de former un ensemble PoP. Un tel ensemble PoP peut être placé sur une carte mère ou une autre carte de circuit, et peut former une partie d'un système informatique. D'autres modes de réalisation sont décrits et revendiqués.