A DETACHABLE LID

A method and apparatus for mounting a semiconductor is disclosed. First, the semiconductor is mounted into the bracket of a lid while the lid is detached from a frame. Once the semiconductor has been loaded into the lid/bracket assembly, the loaded lid is mounted onto the frame. The lid is then lock...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SMITH, KELLY K, HASTINGS, ROBERT J, SAUER, KEITH A, TAN, CHONG SIN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A method and apparatus for mounting a semiconductor is disclosed. First, the semiconductor is mounted into the bracket of a lid while the lid is detached from a frame. Once the semiconductor has been loaded into the lid/bracket assembly, the loaded lid is mounted onto the frame. The lid is then locked in place on the frame by rotating a locking lever into a closed locked position. L'invention porte sur un procédé et sur un appareil pour le montage d'un semi-conducteur. Premièrement, le semi-conducteur est monté dans le support d'un couvercle tandis que le couvercle est détaché d'un bâti. Une fois que le semi-conducteur a été chargé dans l'ensemble couvercle/support, le couvercle chargé est monté sur le bâti. Le couvercle est alors verrouillé en place sur le bâti par rotation d'un levier de verrouillage dans une position verrouillée fermée.