SUBSTRATE FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH SELECTIVE EXPOSURE OF BONDING COMPOUND AND METHOD OF MAKING THEREOF

A substrate for integrated circuit package is disclosed. The substrate comprises an electrically conductive leadframe having a first side and an opposing second side. The substrate has a plurality of lands on the first side, a first recessed portion between the plurality of lands, a plurality of electrically isolated bonding points on the second side with each bonding point being electrically connected to one of the plurality of lands, and a second recessed portion between the plurality of bonding points. The substrate also has a first bonding compound disposed in the first recessed portion. A portion of the first bonding compound is removed such that the first bonding compound is coplanar with but not covering the plurality of lands. The substrate also comprises a plurality of bonding pads disposed on the plurality of bonding points. La présente invention concerne un substrat pour boîtier de circuit intégré. Le substrat comprend un cadre de connexion électroconducteur ayant un premier côté et un second côté opposé. Le substrat comporte une pluralité de méplats sur le premier côté, une première partie en retrait entre la pluralité de méplats, une pluralité de points de liaison isolés électriquement sur le second côté, chaque point de liaison étant relié électriquement à un méplat de la pluralité de méplats, et une seconde partie en retrait entre la pluralité de points de liaison. Le substrat comporte également un premier composé de liaison disposé dans la première partie en retrait. Une partie du premier composé de liaison est enlevée de sorte que le premier composé de liaison est coplanaire avec la pluralité de méplats mais ne la recouvre pas. Le substrat comprend également une pluralité de plots de connexion disposés sur la pluralité de points de liaison.