STACKABLE SEMICONDUCTOR CHIP WITH EDGE FEATURES AND METHODS OF FABRICATING AND PROCESSING SAME

A method of performing a function on a three-dimensional semiconductor chip package as well as on its individual chips is disclosed. An operative relationship between a function performer and an edge feature on the chip(s) is created. The edge feature is an electrically or thermally conductive pad,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BRULAND, KELLY, WEBB, TIMOTHY R, HOOPER, ANDY E, CARRUTHERS, JOHN R
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method of performing a function on a three-dimensional semiconductor chip package as well as on its individual chips is disclosed. An operative relationship between a function performer and an edge feature on the chip(s) is created. The edge feature is an electrically or thermally conductive pad, a probe pad, a fuse, a resistor, a capacitor, an inductor, an optical emitter, an optical receiver, a test pad, a bond pad, a contact pin, a heat dissipator, an alignment marker and/or a metrology feature. A function performer is a test probe, laser, programming device, interrogation device, loading device and/or tuning device. A chip with edge features is also disclosed, along with a three-dimensional stack of such chips in either of several different configurations. The formation of edge features, singulation of dice having incipient edge features, and stacking and handling of dice with edge features are described. La présente invention concerne un procédé pour remplir une fonction sur un boîtier tridimensionnel à puces à semi-conducteur ainsi que sur ses puces individuelles. Une relation de fonctionnement entre un dispositif de réalisation de fonction et une caractéristique de bord sur la ou les puces est créée. La caractéristique de bord est une plage électroconductrice ou thermoconductrice, une plage sonde, un fusible, une résistance, un condensateur, une bobine d'induction, un émetteur optique, un récepteur optique, une plage d'essai, une plage de connexion, une broche de contact, un dissipateur thermique, un marqueur d'alignement et/ou une caractéristique métrologique. Un dispositif de réalisation de fonction est une sonde d'essai, un laser, un dispositif de programmation, un dispositif d'interrogation, un dispositif de chargement et/ou un dispositif de réglage. La présente invention concerne également une puce qui comporte des caractéristiques de bord, conjointement avec une pile tridimensionnelle de telles puces dans l'une ou l'autre parmi plusieurs configurations différentes. La présente invention concerne également la formation de caractéristiques de bord, la singularisation de dés qui possèdent des caractéristiques de bord naissantes, et l'empilage et la manipulation de dés qui comportent des caractéristiques de bord.