SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND LIGHT-EMITTING DEVICE

[Problem] To provide a substrate for mounting a light-emitting element in which the bonding strength between the main substrate and a metal section is high, and a light-emitting device which is highly reliable and in which the bonding strength of the main substrate and a metal section is high. [Solu...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NAKAMOTO,TETSUROU, ARAI,TAKEYUKI, NAKASUGA,MINORU
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:[Problem] To provide a substrate for mounting a light-emitting element in which the bonding strength between the main substrate and a metal section is high, and a light-emitting device which is highly reliable and in which the bonding strength of the main substrate and a metal section is high. [Solution] The present invention has a main substrate (20) constituted by a ceramic sinter, and a metal section (2) containing silver, and is characterized in that on the main substrate (20) there is a silver-containing region (4) at a location opposing the metal section (2) with a joining section therebetween. Due to the foregoing, the joint strength of the main substrate (20) and the metal section (2) can be increased. [Problème]L'invention vise à produire un substrat pour le montage d'un élément émetteur de lumière dans lequel la résistance de collage entre le substrat principal et une section métallique est élevée, et un dispositif émetteur de lumière très fiable et dans lequel la résistance de collage entre le substrat principal et une section métallique est élevée. [Solution] A ces fins, l'invention comprend un substrat principal (20) constitué d'une céramique frittée, et une section métallique (2) contenant de l'argent. L'invention est caractérisée en ce qu'une région contenant de l'argent (4) est présente sur le substrat principal (20) à un endroit à l'opposé de la section métallique (2) avec une section de jonction interposée. En conséquence, la résistance de collage entre le substrat principal (20) et la section métallique (2) peut être accrue.