COMPOSITE SUBSTRATE, MODULE, AND METHOD OF PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE

Provided are a composite substrate, a module comprising the composite substrate, and a method of producing the composite substrate, that are capable of dispersing the stress applied to external connecting terminals by dropping, and that can sufficiently ensure the connection strength of a ceramic substrate and the external connecting terminals. The composite substrate according to the present invention comprises: the ceramic substrate (1), at least one side of which has circuit wiringfor mounting an electronic component (2) formed thereon; the plurality of external connecting terminals (3) that are formed on one side of the ceramic substrate (1); and a resin layer (5) that is formed on the one side of the ceramic substrate (1). The external connecting terminals (3) are of a shape such that the cross-sectional area becomes smaller the further away from the one surface of the ceramic substrate (1), and a portion or all of the terminal surface that is on the opposite side of the terminal surface connected with the ceramic substrate (1) is exposed through the resin layer (5). L'invention concerne un substrat composite, un module comprenant le substrat composite, et un procédé de production du substrat composite, qui permettent de disperser la contrainte appliquée aux bornes de connexion externes par une chute, de façon à pouvoir garantir une robustesse suffisante pour la connexion d'un substrat en céramique et des bornes de connexion externes. Le substrat composite de la présente invention comprend : le substrat en céramique (1), sur au moins un côté duquel se trouve un câblage de circuit pour le montage d'un composant électronique (2) ; la pluralité de bornes de connexion externes (3) qui se trouvent sur un côté du substrat en céramique (1) ; et une couche de résine (5) qui se trouve sur un côté du substrat en céramique (1). La forme des bornes de connexion externes (3) est telle que la section transversale s'amenuise à mesure que l'on s'éloigne de la surface du substrat en céramique (1), et une partie ou la totalité de la surface des bornes qui se trouve du côté opposé de la surface des bornes connectée au substrat en céramique (1) est exposée à travers la couche de résine (5).