THIN-FILM SOLAR CELL MODULE MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD

[Problem] To provide a thin-film solar cell module manufacturing device with which it is possible to form a counter-hotspot cell detachment structure and an edge detachment structure for ensuring dielectric strength with a single device. [Solution] The manufacturing device (50) comprises a first laser beam source (100) and a second laser beam source (200). The first laser beam source (100) generates a first infrared laser (L1) and forms an edge detachment part (V1) in a cell integrated substrate (15). The second laser beam source (200) generates a second infrared laser (L2) and forms a cell detachment line for separating each power generator cell of the cell integrated substrate (15). The edge detachment part (V1) and the cell detachment line (V2) are respectively formed while mutually moving the first laser beam source (100) and the second laser beam source (200) with respect to a stage (51) which supports the cell integrated substrate (15). L'invention vise à proposer un dispositif de fabrication de modules de cellules solaires en couches minces grâce auquel il est possible de former une structure de détachement de cellules contre les points chauds et une structure de détachement de bord en vue d'assurer la rigidité diélectrique avec un unique dispositif. À cet effet, le dispositif de fabrication (50) comprend une première source de faisceau laser (100) et une seconde source de faisceau laser (200). La première source de faisceau laser (100) produit un premier laser infrarouge (L1) et forme une partie de détachement de bord (V1) dans un substrat intégré de cellule (15). La seconde source de faisceau laser (200) produit un second laser infrarouge (L2) et forme une ligne de détachement de cellule afin de séparer chaque cellule de production électrique du substrat intégré de cellule (15). La partie de détachement de bord (V1) et la ligne de détachement de cellule (V2) sont formées respectivement tout en déplaçant mutuellement la première source de faisceau laser (100) et la seconde source de faisceau laser (200) par rapport à une platine (51) qui supporte le substrat intégré de cellule (15).