A LIGHT EMITTING DIODE LIGHT MODULE WITH ITS MODULE HOUSING AS A HEAT SINK

A light emitting diode light module (100) includes a thermally conductive module housing (15) which is hinged to the top of a circuit box (200) electrically connected to a sensor (300). The module housing (15) is an extrusion or a casting. Heat generated from a light emitting diode light source is t...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: CHEN, WEN CHIN, BEASLEY, DANIEL, LEOW, MING CHEANG, LAI, KONG YEOW, KHOR, YONG KONG
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A light emitting diode light module (100) includes a thermally conductive module housing (15) which is hinged to the top of a circuit box (200) electrically connected to a sensor (300). The module housing (15) is an extrusion or a casting. Heat generated from a light emitting diode light source is transferred to the module housing (15) acting as a heat sink. The upper portion (151) of the module housing (15) defines a tube-like enclosure or an open enclosure. The middle portion (152) of the module housing (15) defines an open mounting space which receives a light emitting diode light assembly. The bottom portion (153) of the module housing (15) incorporates a hinge mechanism (22). Light emitted therefrom is adjustably focused. L'invention porte sur un module de lumière à diodes électroluminescentes (100), lequel module comprend un boîtier de module thermiquement conducteur (15) qui est articulé au sommet d'une boîte de circuits (200) connectée électriquement à un capteur (300). Le boîtier de module (15) est une extrusion ou un moulage. Une chaleur générée à partir d'une source de lumière à diodes électroluminescentes est transférée au boîtier de module (15) jouant le rôle de dissipateur de chaleur. La partie supérieure (151) du boîtier de module (158) définit une enceinte en forme de tube ou une enceinte ouverte. La partie centrale (152) du boîtier de module (15) définit un espace de montage ouvert qui reçoit un ensemble de lumière à diodes électroluminescentes. La partie inférieure (153) du boîtier de module (15) incorpore un mécanisme d'articulation (22). Une lumière émise à partir de celui-ci est focalisée de façon réglable.