ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC PACKAGE

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC PACKAGE

An electrical package and a method of forming the electrical package, where the electrical package has a susbtrate with a frontside, an intergrated circuit coupled to the frontside of the substrate, and at least one non-collapsible metal connector created on the frontside of the first substrate. Cet...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SHAH, MILIND P, BCHIR, OMAR J, MOVVA, SASHIDHAR
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electrical package and a method of forming the electrical package, where the electrical package has a susbtrate with a frontside, an intergrated circuit coupled to the frontside of the substrate, and at least one non-collapsible metal connector created on the frontside of the first substrate. Cette invention concerne un boîtier électronique et un procédé de fabrication dudit boîtier électronique. Ledit boîtier comprend un substrat avec un côté avant, un circuit intégré couplé au côté avant du substrat et au moins un connecteur métallique rigide créé sur la surface du premier substrat.