SYSTEMS AND METHODS FOR NON-CONTACT POWER AND DATA TRANSFER IN ELECTRONIC DEVICES

Systems and methods for non-contact and/or wireless transmission of power and/or data between and/or within electronic devices. These systems and methods may include the use of two or more wireless power modules to transmit a wireless power signal between a first electronic device and a second electronic device and/or the use of two or more wireless data modules to transmit a wireless data signal between the first electronic device and the second electronic device. The wireless power modules and/or the wireless data modules may include one or more near-field coupling devices. The wireless power modules and/or wireless data modules associated with the first electronic device may be arranged in complementary locations to the wireless power modules and/or wireless data modules associated with the second electronic device and the complementary modules may be separated by a distance of less than 10 um. La présente invention a trait à des systèmes et à des procédés destinés à une transmission de puissance et/ou de données sans contact et/ou sans fil entre des dispositifs électroniques et/ou au sein de ces derniers. Ces systèmes et procédés peuvent inclure l'utilisation de deux modules de puissance sans fil ou plus afin de transmettre un signal de puissance sans fil entre un premier dispositif électronique et un second dispositif électronique et/ou l'utilisation de deux modules de données sans fil ou plus afin de transmettre un signal de données sans fil entre le premier dispositif électronique et le second dispositif électronique. Les modules de puissance sans fil et/ou les modules de données sans fil peuvent inclure un ou plusieurs dispositifs de couplage en champ proche. Les modules de puissance sans fil et/ou les modules de données sans fil qui sont associés au premier dispositif électronique peuvent être disposés à des emplacements complémentaires par rapport aux modules de puissance sans fil et/ou aux modules de données sans fil qui sont associés au second dispositif électronique et les modules complémentaires peuvent être séparés d'une distance inférieure à 10 µm.