CHIP CARRIER, ELECTRONIC COMPONENT HAVING A CHIP CARRIER, AND METHOD FOR PRODUCING A CHIP CARRIER

Es wird ein Chipträger (1) angeben, der einen Montagebereich (10) zur Montage eines Halbleiterchips (2) und mindestens einer Vertiefung (12) in einer Oberfläche (11) des Montagebereichs (10) aufweist, wobei die Vertiefung (12) eine laterale Abmessung aufweist, die kleiner als eine laterale Abmessung des Halbleiterchips (2) ist. Weiterhin werden ein elektronisches Bauelement mit einem Chipträger und ein Verfahren zur Herstellung eines Chipträgers angegeben. The invention relates to a chip carrier (1) comprising a mounting region (10) for mounting a semiconductor chip (2) and at least one recess (12) in a surface (11) of the mounting region (10), wherein the recess (12) comprises a lateral dimension smaller than a lateral dimension of the semiconductor chip (2). The invention further relates to an electronic component having a chip carrier and to a method for producing a chip carrier. L'invention concerne un porte-puce (1) qui présente une zone de montage (10) pour le montage d'une puce semi-conductrice (2) et au moins un évidement (12) pratiqué dans une surface (11) de la zone de montage (10), l'évidement (12) présentant une dimension latérale qui est plus petite qu'une dimension latérale de la puce semi-conductrice (2). L'invention concerne également un composant électronique pourvu d'un porte-puce et un procédé de fabrication d'un porte-puce.