METHOD FOR APPLYING A FIRST METAL ONTO A SECOND METAL, AN ISOLATOR OR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND THE RESPECTIVE BINDING UNITS
The present invention concerns a method for applying a first metal onto a second metal, an isolator or semiconductor substrate by a Diels-Alder reaction, in particular a Diels-Alder reaction with inverse electron demand. The present invention further concerns the binding units L 1960 and F 160. La p...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention concerns a method for applying a first metal onto a second metal, an isolator or semiconductor substrate by a Diels-Alder reaction, in particular a Diels-Alder reaction with inverse electron demand. The present invention further concerns the binding units L 1960 and F 160.
La présente invention concerne un procédé pour l'application d'un premier métal sur un second métal, un isolant ou substrat semi-conducteur par une réaction de Diels-Alder, en particulier une réaction de Diels-Alder avec une demande inverse d'électrons. La présente invention concerne également les unités de liaison L 1960 et F 160. |
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