WATER RESISTANT SURFACE MOUNT DEVICE PACKAGE

LED packages (10) and LED displays utilize water resistant packages with improved structural integrity and customizable attributes. The improved structural integrity is provided by various features in the lead frame (14) that the casing (12) material encompasses to improve the adhesion between the lead frame (14) and the casing (12) for a stronger, water resistant package (10). Moreover, the improved structural integrity and water resistance is further provided by cavity (40) features that improve adhesion between the cavity (40) and a protective encapsulant. Packages (10) with a greater overall height than the length of their side-exposed solder pins are provided, which improves gel coverage of the side-exposed solder pins between adjacent packages (10). Les boîtiers de DEL (10) et les afficheurs à DEL utilisent des boîtiers résistant à l'eau offrant une structure à intégrité améliorée et des attributs personnalisables sur mesure. L'intégrité améliorée de la structure est assurée par différentes caractéristiques du cadre de raccordement (14) qui est entouré par le matériau du carter (12), afin d'améliorer l'adhérence entre le cadre de raccordement (14) et le carter (12), afin de donner un boîtier plus robuste et résistant à l'eau. Par ailleurs, l'intégrité améliorée de la structure et la résistance à l'eau sont en outre assurées par des caractéristiques d'une cavité (40) qui améliorent l'adhérence entre la cavité (40) et l'agent d'encapsulation et de protection. L'invention concerne en outre des boîtiers (10) à hauteur globale supérieure à la longueur de leurs broches à souder exposées sur le côté, ce qui améliore la couverture par gel des broches à souder exposées sur le côté entre des boîtiers adjacents (10).