MAGNET ARRANGEMENT FOR A TARGET BACKING TUBE, TARGET BACKING TUBE INCLUDING THE SAME, CYLINDRICAL TARGET ASSEMBLY AND SPUTTERING SYSTEM

The disclosure relates to a magnet arrangement (800, 900, 1000) for a sputtering system, wherein the magnet arrangement is adapted for a rotatable target (126a, 126b) of a sputtering system and includes: a first magnet element (810, 910, 1010) extending along a first axis (X); a second magnet element (820, 920, 1020) being disposed around the first magnet element symmetrically to a first plane (A); wherein the second magnet element includes at least one magnet section (826, 827, 926, 927, 1028) intersecting the first plane; and wherein a magnetic axis (822, 922, 1022) of the at least one magnet section is inclined with respect to a second plane (B) being orthogonal to the first axis(X). Further, the disclosure relates to a target backing tube for a rotatable target of a sputtering system, a cylindrical rotatable target for a sputtering system, and a sputtering system. Cette invention concerne un agencement d'aimants (800, 900, 1000) pour un système de pulvérisation cathodique. Ledit agencement d'aimants est conçu pour une cible rotative (126a, 126b) d'un système de pulvérisation cathodique et il comprend : un premier élément d'aimant (810, 910, 1010) s'étendant le long d'un premier axe (X) ; et un second élément d'aimant (820, 920, 1020) disposé autour du premier élément d'aimant symétriquement à un premier plan (A). Ledit second élément d'aimant comprend au moins une section d'aimant (826, 827, 926, 927, 1028) qui croise le premier plan. Un axe magnétique (822, 922, 1022) de la/des section(s) d'aimant est incliné par rapport à un second plan (B) perpendiculaire au premier axe (X). L'invention concerne en outre un tube-support de cible pour une cible rotative d'un système de pulvérisation cathodique, une cible cylindrique rotative pour un système de pulvérisation cathodique et un système de pulvérisation cathodique.