METHOD FOR PRODUCING A DATA STORAGE MEDIUM BODY FOR A PORTABLE DATA STORAGE MEDIUM, AND DATA STORAGE MEDIUM BODY

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Datenträgerkörpers für einen tragbaren Datenträger mit einer Kernschicht und mindestens einer Deckschicht, wobei in der Kernschicht ein Chipmodul angeordnet ist. Verfahrensgemäß wird ein Chipmodul (22) mit einer laminierunfreundlichen Oberfläche (24) bereitgestellt; auf die Moduloberfläche (24) wird eine Klebereinlage (16) aufgebracht; in der Kernschicht (42, 44) wird eine Ausnehmung (43, 45) angelegt und in diese das Chipmodul (22) so eingesetzt, daß die mit der Klebereinlage (16) versehene Moduloberfläche (24) zur offenen Seite der Ausnehmung (43, 45) hin liegt; über die Moduloberfläche (24) wird sodann eine Deckschicht (50) aufgebracht; schließlich wird die danach vorliegende Anordnung (16, 22, 42, 44, 50) laminiert. Die Klebereinlage (16) verbindet sich dabei innig mit der angrenzenden Deckschicht (50). A method for producing a data storage medium body for a portable data storage medium having a core layer and at least one top layer is proposed, wherein the core layer contains a chip module. The method involves providing a chip module (22) having a surface (24) which is adverse to lamination; applying an adhesive deposit (16) to the module surface (24); creating a recess (43, 45) in the core layer (42, 44) and inserting the chip module (22) into said recess such that the module surface (24) provided with the adhesive deposit (16) is situated towards the open side of the recess (43, 45); then applying a top layer (50) over the module surface (24); finally laminating the arrangement (16, 22, 42, 44, 50) which is then present. In this case, the adhesive deposit (16) combines intimately with the adjoining top layer (50). L'invention concerne un procédé servant à fabriquer un corps de support de données pour un support de données portatif comprenant une couche centrale et au moins une couche de revêtement, un module puce étant disposé dans la couche centrale. Selon le procédé, on prépare un module puce (22) doté d'une surface non laminable (24); un insert adhésif (16) est appliqué sur la surface (24) du module; un évidement (43, 45) est conçu dans la couche centrale (42, 44) et est destiné à l'insertion du module puce (22) de sorte que la surface (24) du module pourvue de l'insert adhésif (16) est appliquée sur le côté ouvert de l'évidement (43, 45); une couche de revêtement (50) est ensuite appliquée sur la surface (24) du module; enfin, l'ensemble obtenu (16, 22, 42, 44, 50) est laminé. L'insert adhési