METHOD FOR BONDING COMPONENTS OF A SPUTTERING TARGET, A BONDED ASSEMBLY OF SPUTTERING TARGET COMPONENTS AND THE USE THEREOF

The invention describes a method for bonding components of a sputtering target, comprising the following steps: providing a first component and a second component, the harder of which has undercut protrusions; positioning them against each other; and pressing them towards each other resulting in a plastic deformation of the material of at least one of the two components, filling the undercuts thereby creating interlocking, as well as the bonded assembly so created, and its recycling. No step creating bonding other than interlocking on a major part of the bonded surface area is necessary. La présente invention concerne un procédé de liaison d'éléments d'une cible de pulvérisation cathodique, comprenant les étapes suivantes consistant à : fournir un premier élément et un second élément, l'élément le plus dur présentant des saillies contre-dépouillées ; les positionner l'un contre l'autre ; et les presser l'un vers l'autre, ce qui entraîne une déformation plastique du matériau d'au moins un des deux éléments ; remplir les contre-dépouilles, ce qui permet de créer un enchevêtrement. L'invention concerne également l'ensemble lié créé, et son recyclage. Aucune étape consistant à créer une liaison autre qu'un enchevêtrement sur une majeure partie de la surface liée n'est nécessaire.