DEVICES FOR METHODOLOGIES FOR DEBONDING AND HANDLING SEMICONDUCTOR WAFERS

Disclosed are systems, devices and methodologies for debonding wafers from carrier plates and handling of debonded wafers. In certain wafer processing operations, it is desirable to temporarily mount a wafer on a carrier plate for support and ease of handling. Such a mounting can be achieved by bonding the wafer and the carrier plate with an adhesive. Once such operations are completed, the wafer needs to be debonded from the carrier plate. Such a debonding process can be achieved by applying a suction force or a shear force to the wafer-carrier plate assembly. Various debonding systems, devices and methodologies, and related features, are disclosed. Also disclosed are various devices and methodologies for handling and processing wafers that have been debonded from their carriers. L'invention concerne des systèmes, dispositifs et méthodologies servant à détacher des plaquettes de plaques porteuses et à manipuler les plaquettes détachées. Dans certaines opérations de traitement de plaquette, il est souhaitable de monter temporairement une plaquette sur une plaque porteuse pour le support et la facilité de manipulation. Un tel montage peut être obtenu en fixant la plaquette à la plaque porteuse par un adhésif. Une fois de telles opérations réalisées, la plaquette doit être détachée de la plaque porteuse. Un tel processus de détachement peut être effectué en appliquant une force d'aspiration ou une force de cisaillement à l'ensemble plaquette-plaque porteuse. L'invention concerne divers systèmes, dispositifs et méthodologies de détachement et les attributs associés. Elle concerne aussi divers dispositifs et méthodologies servant à manipuler et à traiter des plaquettes qui ont été détachées de leurs supports.