COATING ADHESIVES ONTO DICING BEFORE GRINDING AND MICRO-FABRICATED WAFERS

A method for preparing a semiconductor wafer into individual semiconductor dies uses both a dicing before grinding step and/or via hole micro-fabrication step, and an adhesive coating step. La présente invention concerne un procédé pour la préparation d'une tranche semi-conductrice en dés semi-...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YUN, HWANG, KYU, PEDDI, RAJ, KIM, YOUNSANG, LEON, JEFFREY
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for preparing a semiconductor wafer into individual semiconductor dies uses both a dicing before grinding step and/or via hole micro-fabrication step, and an adhesive coating step. La présente invention concerne un procédé pour la préparation d'une tranche semi-conductrice en dés semi-conducteurs individuels utilisant à la fois le découpage en dés avant une étape de meulage et/ou une étape de micro-fabrication de trous d'interconnexion, et une étape de revêtement d'adhésif.