METHOD OF PACKAGING A WIRE-BONDED INTEGRATED CIRCUIT

An integrated circuit 15 is placed onto a lead frame 101 having lead fingers 109 of substantially constant thickness along their length. Wires are formed from the lead fingers 109 to corresponding electrical contacts the integrated circuit. Following the wire bonding process, the thickness of the tips of the lead fingers 109 is reduced by a laser process, to form tips of reduced thickness desirable for a subsequent moulding operation. Thus, at the time of the wire bonding the tips of the fingers 109 need not have a gap beneath them, so that more secure wire bonds to the lead fingers 109 can be formed. Selon l'invention, un circuit intégré 15 est placé sur un cadre de raccordement 101 comprenant des doigts de raccordement 109 d'épaisseur sensiblement constante sur toute leur longueur. Des fils sont formés à partir des doigts de raccordement 109 vers des contacts électriques correspondants du circuit intégré. Après le traitement de raccordement des fils, l'épaisseur des pointes des doigts de raccordement 109 est réduite par un traitement au laser afin de former des pointes d'épaisseur réduite qui sont souhaitables pour une opération de moulage qui doit suivre. Ainsi, au moment du raccordement des fils, les pointes des doigts 109 ne présente pas nécessairement un espace au-dessous d'eux, de telle sorte que l'on peut former des liaisons par fil plus robustes avec les doigts de raccordement 109.