CONTROLLED VAPORIZATION SYSTEM AND METHOD FOR SURFACE PRIMING IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

A method and corresponding system for a contactor used to introduce a chemical solvent to a gas stream are described. The chemical solvent is directed onto a first side of the contactor and the gas stream is directed onto a second side of the contactor. The first side of the contactor is chemical solvent permeable. The chemical solvent diffuses through the first side of the contactor onto the second side and creates a mixture with the gas stream. The mixture may be used to prime substrate surfaces in photolithography applications to enhance transfer of patterns to substrate surfaces. The flow, concentration, and temperature of the gas stream and adhesion parameter may be controlled. La présente invention concerne un procédé et un système correspondant relatif à un contacteur utilisé pour introduire un solvant chimique dans un courant gazeux. Le solvant chimique est dirigé sur un premier côté du contacteur et le courant gazeux est dirigé sur un second côté du contacteur. Le premier côté du contacteur est perméable au solvant chimique. Le solvant chimique diffuse à travers le premier côté du contacteur sur le second côté et créé un mélange avec le courant gazeux. Le mélange peut être utilisé pour amorcer les surfaces d'un substrat dans des applications de photolithographie pour augmenter le transfert de motifs sur les surfaces du substrat. L'écoulement, la concentration, et la température du courant gazeux ainsi que le paramètre d'adhésion peuvent être régulés.