METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A GAS-TIGHT SOLDERED CONNECTION BY ULTRASOUND

Verfahren zum Erzeugen einer gasdichten Ultraschall-Lötverbindung zweier Fügepartner A und B, wobei diese eine entsprechende Bindungsfähigkeit mit dem verwendeten Lotmaterial aufweisen, mit den folgenden Verfahrensschritten: a) Bereitstellen des von der Ultraschallquelle entfernteren Fügepartners B, quasi als Substrat, mit den geforderten Abmessungen, b) Bereitstellen des anderen Fügepartners A, quasi als Applikat, mit den geforderten Abmessungen, wobei der Fügepartner A entlang seiner Längsausdehnung im Bereich der gewünschten Lötverbindung in kleine Abschnitte, deren Abmessungen in einem mathematischen Bezug zu der Wellenlänge des von der Ultraschallquelle emittierten Signals stehen, aufgetrennt, bzw. strukturiert ist, c) Positionieren und Fixieren der Fügepartner A und B in der gewünschten Position unter Zwischenlage eines geeigneten Lotmittels, d) Erwärmen der Fügepartner A und B sowie des Lotmittels durch eine Wärmequelle auf die erforderliche Fügetemperatur, während durch eine Ultraschallquelle das Lot und die Fügepartner in eine Schwingung versetzt werden, e) anschließendes gesteuertes Ausbacken und Abkühlen des Lotes und der Fügepartner. The invention relates to a method for producing a gas-tight soldered connection of two joining partners A and B by ultrasound, wherein said joining partners exhibit an appropriate binding capacity with the utilized soldering material, comprising the following method steps: a) providing the joining partner B, quasi as a substrate, which is located farther away from the ultrasound source; b) providing the other joining partner A, quasi as an applicate, having the required dimensions, wherein the joining partner A is separated or structured into small sections along its longitudinal extension in the area of the desired soldered connection, the dimensions of said sections being in a mathematical relationship with the wavelength of the signal emitted by the ultrasound source; c) positioning and fixing the joining partners A and B in the desired position by interposing a suitable soldering means; d) heating the joining partners A and B and the soldering means by a heat source to the required joining temperature while the soldering material and the joining partners are prompted to oscillate; e) subsequent controlled baking and cooling of the soldering material and the joining partners. Procédé permettant de créer une liaison soudée par ultrasons étanche aux gaz entre deux pièces d'assemblage A et B qui présentent une apti