WAFER POCKET

Zur sicheren Aufbewahrung von Wafern (8) und zur Verhinderung, dass ein sich in dem Wafer (8) befindender Wirkstoff in das Verpackungsmaterial einer zur Aufbewahrung des Wafers (8) dienenden Primärverpackung eindringt bzw. migriert, und ferner zur einfachen Entnahme des Wafers (8) nach dem Öffnen der Primärverpackung wird eine Wafertasche (1) als Primärverpackung vorgeschlagen, die durch einen Schichtaufbau von Folien gebildet wird, der eine erste und eine zweite über mindestens einen Siegelbereich miteinander verbundene Siegelfolie (3, 4) umfasst, sodass zwischen der ersten und der zweiten Siegelfolie (3, 4) ein zur Aufnahme des Wafers (8) geeigneter und nach außen abgeschlossener Hohlraum (7) gebildet wird. In erfindungsgemäßer Art und Weise umfasst der Schichtaufbau zusätzlich mindestens eine mit der ersten Siegelfolie (3) verbundene Peelfolie (2) zum Öffnen der Wafertasche (1), die beim Öffnen der Wafertasche (1) von der ersten Siegelfolie (3) teilweise abziehbar ist und die, sobald sie von der ersten Siegelfolie (3) teilweise abgezogen ist, ein Einreißen der ersten Siegelfolie (3) beim weiteren Öffnen der Wafertasche (1) verursacht, sodass der Hohlraum (7) dabei nach außen geöffnet wird. In order to safely store wafers (8) and prevent an active substance present in the wafer (8) from penetrating or migrating into the packaging means of a primary packaging used to store the wafer (8), and moreover for easy removal of the wafer (8) after the primary packaging has been opened, a wafer pocket (1) is used as the primary packaging, which pocket is formed by a layer structure of films that comprises a first and a second sealing film (3, 4) connected to each other by means of at least one sealed region such that a cavity (7) is formed between the first and second sealing films (3, 4) which is suitable for receiving the wafer (8) and closed toward the outside. According to the invention, the layer structure additionally comprises at least one peeling film (2) for opening the wafer pocket (1), wherein said peeling film is connected to the first sealing film (3) and can be pulled partially off the first sealing film (3) when the wafer pocket (1) is opened. As soon as the peeling film has been pulled partially off the first sealing film (3), the peeling film causes the first sealing film (3) to tear as the wafer pocket (1) is opened further, whereby the cavity (7) is opened up toward the outside. L'objectif de cette invention est de conserver de manière sûre des