ONE PART EPOXY RESIN INCLUDING A LOW PROFILE ADDITIVE
An adhesive composition comprising: (i) a one part curable epoxy adhesive and (ii) a low profile additive (LPA), the low profile additive being a polymer that is compatible with the epoxy adhesive such that it forms a single phase when admixed with the adhesive composition and that separates from th...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An adhesive composition comprising: (i) a one part curable epoxy adhesive and (ii) a low profile additive (LPA), the low profile additive being a polymer that is compatible with the epoxy adhesive such that it forms a single phase when admixed with the adhesive composition and that separates from the adhesive to form a network of stress-absorbing nodules therein when the adhesive is cured, the low profile additive being present in an amount sufficient to prevent or reduce shrinkage and/or the formation of voids or cracks when the adhesive is cured. In one embodiment the LPA is a block copolymer including at least one flexible block and at least one rigid block that makes the low profile additive compatible with the epoxy adhesive such that a mixture of the uncured epoxy resin and the low profile additive forms a homogenous solution and as the epoxy resin is cured, the low profile additive forms a stress absorbing network of nodules in the cured epoxy resin matrix.
La présente invention concerne une composition adhésive comprenant : (i) un adhésif époxy durcissable mono-composant et (ii) un additif engendrant un faible retrait (LPA pour low profile additive), l'additif engendrant un faible retrait étant un polymère qui est compatible avec l'adhésif époxy de telle sorte qu'il forme une phase unique lorsqu'il est mélangé avec la composition adhésive et qu'il se sépare de l'adhésif pour former un réseau de nodules absorbant les tensions à l'intérieur lorsque l'adhésif est durci, l'additif engendrant un faible retrait étant présent en quantité suffisante pour empêcher ou réduire le retrait et/ou la formation de vides ou de fissures lorsque l'adhésif est durci. Dans un mode de réalisation, le LPA est un copolymère séquencé comprenant au moins une séquence souple et au moins une séquence rigide qui rendent l'additif engendrant un faible retrait compatible avec l'adhésif époxy de telle sorte qu'un mélange de la résine époxy non durcie et de l'additif engendrant un faible retrait forme une solution homogène et, à mesure que la résine époxy est durcie, l'additif engendrant un faible retrait forme un réseau de nodules absorbant les tensions dans la matrice de résine époxy durcie. |
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