POWER CONVERSION DEVICE

The disclosed power conversion device is provided with a smoothing capacitor module having multiple DC terminals arranged alternately on either side in a stacked state; a flow passage forming body which forms refrigerant flow passages through which a refrigerant flows along the capacitor module; and multiple power semiconductor modules provided with DC terminals in a stacked state protruding in one direction from a module case, AC terminals protruding in one direction from the module case, and the module case having a cooling surface. The power semiconductor modules are fixed to the flow passage forming body such that the cooling surface of the module case of the power semiconductor modules is inserted into a refrigerant flow passage of the flow passage forming body and contacts the refrigerant flowing through the flow passage forming body. Each of the stacked state DC terminals of the capacitor module extends from the capacitor module toward the corresponding power semiconductor module. Further, the stacked state DC terminals have a connection unit aligned in a direction along a flow passage, and each DC terminal connection unit aligned in a direction along a flow passage of the capacitor module is connected to a DC terminal protruding from the power semiconductor modules in a direction crossing the refrigerant flow passage. L'invention concerne un dispositif convertisseur de courant, comprenant : un module condensateur de lissage des deux côtés duquel sont agencées en alternance une pluralité de bornes à courant continu de façon superposée ; un corps formant passages qui forme des passages de fluide de refroidissement par lesquels un fluide de refroidissement s'écoule le long du module condensateur ; une pluralité de modules à semiconducteur de puissance comportant des bornes à courant continu superposées en saillie dans une direction à partir d'un boîtier de modules ; des bornes à courant alternatif en saillie dans une direction à partir du boîtier de modules ; et le boîtier de modules présentant une surface de refroidissement. Les modules à semiconducteur de puissance sont fixés au corps formant passages de sorte que la surface de refroidissement du boîtier de modules des modules à semiconducteur de puissance s'introduise dans un passage de fluide de refroidissement du corps formant passages pour venir au contact du fluide de refroidissement s'écoulant à travers le corps formant passages. Chacune des bornes à courant continu superposées du module conde