CURABLE RESIN COMPOSITION AND LIGHT EMITTING DEVICE

Disclosed is a curable resin composition which has high refractive index, excellent transparency, excellent heat resistance and the like. Specifically disclosed is a curable resin composition which contains (A) a siloxane polymer that is obtained from a silane compound containing a compound represen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAKAHASHI, JIRO, TAKAYANAGI, URARA, MAEDA, YUKIO, SHINOHARA, NORIYASU
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Disclosed is a curable resin composition which has high refractive index, excellent transparency, excellent heat resistance and the like. Specifically disclosed is a curable resin composition which contains (A) a siloxane polymer that is obtained from a silane compound containing a compound represented by general formula (1): (R1)PSi(X)4-P (wherein R1 represents a polymerizable organic group having 2-12 carbon atoms; X represents a hydrolyzable group; and p represents an integer of 1-3), (B) metal oxide particles, and (C) an organic solvent. The curable resin composition contains 50-2,000 parts by mass of the component (B) per 100 parts by mass of the component (A). The curable resin composition is a material for a cured film (2) that covers a light emitting element (1). La composition de résine durcissable ci-décrite a un indice de réfraction élevé, une excellente transparence, une excellente résistance à la chaleur et autres. Plus spécifiquement, la composition de résine durcissable ci-décrite contient (A) un polymère siloxane qui est obtenu à partir d'un composé de silane contenant un composé représenté par la formule générale (1) : (R1)PSi(X)4-P (dans la formule, R1 représente un groupe organique polymérisable ayant de 2 à 12 atomes de carbone ; X représente un groupe hydrolysable ; et p représente un entier de 1 à 3), (B) des particules d'oxyde métallique, et (C) un solvant organique. La composition de résine durcissable contient de 50 à 2000 parties en poids du composant (B) pour 100 parties en poids du composant (A). C'est un matériau pour film durci (2) destiné à recouvrir un élément électroluminescent (1).