METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, AND ELECTRONIC DEVICE

Provided is a method for mounting electronic components in a resin sealing process for a mounting board on which a plurality of electronic components are mounted. According to the method for mounting electronic components, the electronic components can be reliably mounted on the mounting board without the occurrence of voids and filling defects and the size of the mounting board can be reduced. The method for mounting electronic components includes a step in which electronic components (30) arranged between injection sections for a resin (40) are joined to a wiring board (10) by using a joining material (50). L'invention porte sur un procédé pour monter des composants électroniques dans un processus de scellement hermétique par résine pour une carte de montage sur laquelle sont montés une pluralité de composants électroniques. Selon le procédé pour monter des composants électroniques, les composants électroniques peuvent être montés de façon fiable sur la carte de montage sans l'apparition de vides ni de défauts de remplissage, et la taille de la carte de montage peut être réduite. Le procédé pour monter les composants électroniques comporte une étape dans laquelle des composants électroniques (30) disposés entre des sections d'injection pour une résine (40) sont réunis à une carte de câblage (10) à l'aide d'un matériau de jonction (50).