PACKAGE HAVING SPACED APART HEAT SINK

An integrated circuit (IC) package that includes a lead frame, and a die affixed to a first surface of a pad of the lead frame. The die is wire bonded to the lead frame. The package includes a heat sink spaced apart from a second surface of the pad, where the second surface opposes the first surface. Molding compound encapsulates the lead frame and the die. The molding compound is disposed between the heat sink and the second surface of the pad and is enabled access between the heat sink and the second surface through protruding features disposed on the heat sink, the second surface, and/or some combination of the two. L'invention porte sur un boîtier de circuit intégré (IC) qui comprend une grille de connexion, et une puce fixée à une première surface d'une pastille de la grille de connexion. La puce est fixée par des fils à la grille de connexion. Le boîtier comprend un dissipateur de chaleur espacé d'une seconde surface de la pastille, la seconde surface étant opposée à la première surface. Un composé de moulage encapsule la grille de connexion et la puce. Le composé de moulage est disposé entre le dissipateur de chaleur et la seconde surface de la pastille, et il lui est permis d'accéder entre le dissipateur de chaleur et la seconde surface grâce à des éléments saillants disposés sur le dissipateur de chaleur, sur la seconde surface et/ou une quelconque combinaison des deux.