CIRCUIT BOARD WITH ANCHORED UNDERFILL

Various circuit boards and methods of manufacturing using the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes applying a solder mask (90) to a side (17) of a circuit board (20) and forming at least one opening (105) in the solder mask (90) leading to the side (...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	TOPACIO, RODEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Various circuit boards and methods of manufacturing using the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes applying a solder mask (90) to a side (17) of a circuit board (20) and forming at least one opening (105) in the solder mask (90) leading to the side (17). An underfill (25) is placed on the solder mask (90) so that a portion (100) thereof projects into the at least one opening (105). La présente invention a trait à diverses cartes de circuit imprimé et à divers procédés de fabrication utilisant celles-ci. Selon un aspect, la présente invention a trait à un procédé de fabrication qui comprend une étape consistant à appliquer un masque de soudure (90) sur un côté (17) d'une carte de circuit imprimé (20) et à former au moins une ouverture (105) dans le masque de soudure (90) conduisant au côté (17). Un manque de métal (25) est placé sur le masque de soudure (90) de sorte qu'une partie (100) de celui-ci fait saillie dans la ou les ouvertures (105).