THERMAL VIAS IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AN EMBEDDED DIE

In a multi-module integrated circuit package having a package substrate and package contacts, a die is embedded in the package substrate with thermal vias that couple hotspots on the embedded die to some of the package contacts. La présente invention concerne un dé intégré dans un boîtier de circuit intégré à modules multiples ayant un substrat de boîtier et des contacts de boîtier, le dé étant intégré dans le substrat de boîtier avec des trous de raccordement thermiques qui couplent des points d'accès sur le dé intégré à certains des contacts du boîtier.