DOUBLE-FACE HEAT REMOVAL OF VERTICALLY INTEGRATED CHIP-STACKS UTILIZING COMBINED SYMMETRIC SILICON CARRIER FLUID CAVITY AND MICRO-CHANNEL COLD PLATE

A plurality of heat-dissipating electronic chips are arranged in a vertical chip stack. The electronic chips have electronic components thereon. A cold plate is secured to a back side of the chip stack. A silicon earner sandwich, defining a fluid cavity, is secured to a front side of the chip stack....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ANDRY, PAUL, S, BRUNSCHWILER, THOMAS, J, MAGERLEIN, JOHN, H, COLGAN, EVAN, G
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A plurality of heat-dissipating electronic chips are arranged in a vertical chip stack. The electronic chips have electronic components thereon. A cold plate is secured to a back side of the chip stack. A silicon earner sandwich, defining a fluid cavity, is secured to a front side of the chip stack. An inlet manifold is configured to supply cooling fluid to the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. An outlet manifold is configured to receive the cooling fluid from the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. The cold plate, the silicon earner sandwich, the inlet manifold, and the outlet manifold are configured and dimensioned to electrically isolate the cooling fluid from the electronic components. A method of operating an electronic apparatus and a method of manufacturing an electronic apparatus are also disclosed. Single-sided heat removal with double-sided electrical input-output and double-sided heat removal with double-sided electrical input-output are also disclosed. Selon l'invention, une pluralité de puces électroniques rejetant de la chaleur sont agencées en un empilement vertical. Les puces électroniques sont munies de composants électroniques. Une plaque froide est fixée sur le côté arrière de l'empilement de puces. Un sandwich porteur de silicium, définissant une cavité de fluide, est fixé sur le côté avant de l'empilement. Un collecteur d'entrée est configuré pour fournir du fluide de refroidissement à la plaque froide et à la cavité de fluide du sandwich porteur de silicium. Un collecteur de sortie est configuré pour recevoir le fluide de refroidissement provenant de la plaque froide et de la cavité de fluide du sandwich porteur de silicium. La plaque froide, le sandwich porteur de silicium, le collecteur d'entrée et le collecteur de sortie sont configurés et dimensionnés de manière à isoler électriquement le fluide de refroidissement des composants électroniques. L'invention concerne en outre un procédé de fonctionnement d'un appareil électronique et un procédé de fabrication d'un appareil électronique. L'invention concerne également une évacuation de la chaleur unilatérale avec des entrées/sorties électriques bilatérales et une évacuation de la chaleur bilatérale avec des entrées/sorties électriques bilatérales.