ADAPTIVE PATTERNING FOR PANELIZED PACKAGING

An adaptive patterning method and system for fabricating panel based package structures is described. Misalignment for individual device units in a panel or reticulated wafer may be adjusted for by measuring the position of each individual device unit and forming a unit-specific pattern over each of...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCANLAN, CHRISTOPHER, OLSON, TIM
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An adaptive patterning method and system for fabricating panel based package structures is described. Misalignment for individual device units in a panel or reticulated wafer may be adjusted for by measuring the position of each individual device unit and forming a unit-specific pattern over each of the respective device units. L'invention porte sur un procédé de réalisation de motif adaptatif et sur un système pour fabriquer des structures d'enrobage à base de panneaux. Un défaut d'alignement pour des unités de dispositif individuelles dans un panneau ou une tranche réticulée peut être compensé par mesure de la position de chaque unité de dispositif individuelle et formation d'un motif spécifique à l'unité sur chacune des unités de dispositif respectives.