CONTACT COMPOSITION

A method of making contacts and forming a conduction layer in a semiconductor device, in particular to thin film semiconductor devices such as thin film photovoltaic devices. The process provides a region of semiconductor material contacted by a metal contact layer wherein the metal contact layer comprises a layer nickel :aluminium alloy. The nickel :aluminium alloy provides contact to the device and interconnection of individual devices with superior resistance to corrosion. L'invention concerne un procédé de fabrication de contacts et de formation d'une couche de conduction dans un dispositif semi-conducteur, en particulier dans des dispositifs semi-conducteurs à couche mince comme des dispositifs photovoltaïques à couche mince. Le processus produit une zone de matériau semi-conducteur en contact avec une couche de contact métallique, la couche de contact métallique comprenant une couche d'alliage de nickel et d'aluminium. L'alliage de nickel et d'aluminium établit le contact avec le dispositif et l'interconnecteur de dispositifs individuels avec une résistance supérieure à la corrosion.