MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS EMBEDDED IN A SUBSTRATE

An integrated circuit package includes a microelectromechanical systems (MEMS) device embedded in a packaging substrate. The MEMS device is located on a die embedded in the packaging substrate and covered by a hermetic seal. Low-stress material in the packaging substrate surrounds the MEMS device. Additionally, interconnects may be used as standoffs to reduce stress on the MEMS device. The MEMS device is embedded a distance into the packaging substrate leaving for example, 30-80 microns, between the hermetic seal of the MEMS device and the support surface of the packaging substrate. Embedding the MEMS device results in lower stress on the MEMS device. L'invention porte sur un ensemble de circuits intégrés, lequel ensemble comprend un dispositif à systèmes microélectromécaniques (MEMS) incorporé dans un substrat d'enrobage. Le dispositif MEMS est disposé sur une puce incorporée dans le substrat d'enrobage, et est recouvert par un élément de scellement hermétique. Un matériau à faibles contraintes dans le substrat d'enrobage entoure le dispositif MEMS. De plus, des interconnexions peuvent être utilisées comme séparations pour réduire les contraintes sur le dispositif MEMS. Le dispositif MEMS est incorporé à une certaine distance dans le substrat d'enrobage, laissant, par exemple, de 30 à 80 micromètres entre l'élément de scellement hermétique du dispositif MEMS et la surface de support du substrat d'enrobage. L'enrobage du dispositif MEMS produit en résultat des contraintes réduites sur le dispositif MEMS.