METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING DIE FROM A WAFER

Disclosed herein is a method for transferring die from a wafer that includes picking two or more die from a wafer using a multi-spindle picking head, wherein the multi-spindle picking head is rotatable. The method includes moving the multi-spindle picking head from the wafer feeder to a placement machine, and presenting the two or more picked die to the placement machine for subsequent placement. Further disclosed herein is an apparatus for transferring die from a wafer that includes a picking head with a plurality of spindles. Each spindle is configured to pick a die from a wafer of die. The multi-spindle picking head is rotatable and moveable in at least one direction. L'invention porte sur un procédé pour transférer une puce à partir d'une tranche, lequel procédé comprend le prélèvement de deux ou de plus de deux puces à partir d'une tranche à l'aide d'une tête de prélèvement à broches multiples, la tête de prélèvement à broches multiples étant rotative. Le procédé comprend le déplacement de la tête de prélèvement à broches multiples depuis l'alimentateur de tranche jusqu'à une machine de mise en place et la présentation des deux ou plus de deux puces prélevées à la machine de mise en place avec mise en place consécutive. L'invention porte aussi sur un appareil pour transférer une puce à partir d'une tranche qui comprend une tête de prélèvement portant une pluralité de broches. Chaque broche est configurée pour prélever une puce à partir d'une tranche de puce. La tête de prélèvement à broches multiples est rotative et mobile dans au moins une direction.