METHOD FOR MACHINING MATERIAL BY A LASER DEVICE

The invention relates to a method for machining material by a laser device. According to the invention the employed material to be machined is a substantially transparent material, the material is machined by a laser device that uses optical fiber having a laser beam wavelength of between 300nm and 5000nm and a sufficient quality of the laser beam in order to focus the beam as a small point and to provide sufficient depth of field and absorption, a base material is provided under the material to be machined, a non-metallic material is used as the base material, the laser beam is directed and focused to the surface of the base material through the material to be machined, wherein the base material absorbs the employed wavelength and the surface of the base material is heated by the effect of the beam so that the temperature on the lower surface of the material to be machined, locally rises to the extent that micro-cracks are formed on the lower surface of the material to be machined, generating a mark on the surface of the material to be machined. L'invention concerne un procédé permettant d'usiner un matériau à l'aide d'un dispositif laser. Selon l'invention, le matériau employé devant être usiné est un matériau sensiblement transparent, le matériau étant usiné par un dispositif laser qui utilise une fibre optique ayant une longueur d'onde de faisceau laser située entre 300 nm et 5000 nm et une qualité suffisante du faisceau laser afin de focaliser le faisceau sous la forme d'un petit point et de procurer suffisamment de profondeur de champ et d'absorption, un matériau de base étant mis en oeuvre sous le matériau devant être usiné, un matériau non métallique servant de matériau de base, le faisceau laser étant dirigé et focalisé sur la surface du matériau de base au travers du matériau devant être usiné, le matériau de base absorbant la longueur d'onde employée et la surface du matériau de base étant chauffée par l'effet du faisceau de sorte que la température sur la surface inférieure du matériau devant être usiné augmente localement à tel point que des microfissures sont formées sur la surface inférieure du matériau devant être usiné, ceci générant une marque sur la surface du matériau devant être usiné.