SYSTEM TO IMPROVE CORELESS PACKAGE CONNECTIONS AND ASSOCIATED METHODS

A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ZHOU, YAPING, HARVEY, PAUL, MARLAN, O'REILLY, COLM, BRIAN, YANG, SAMUEL, WYNNE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent at least some of the connection members and respective ball grid array pads to increase respective connection members inductance. La présente invention concerne un système pour perfectionner des connexions de boîtier avec coeur pouvant comprendre des plages de boîtier à billes, et un boîtier à billes. Le système peut également comprendre des éléments de connexion du boîtier à billes connectés de façon conductrice à des plages respectives de boîtier à billes. Le système peut en outre présenter un manque de métal magnétique positionné de façon adjacente à au moins certains des éléments de connexion et des plages respectives de boîtier à billes pour augmenter l'inductance d'éléments de connexion respectifs.