THIN FOIL FOR USE IN PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS

Methods for minimizing warpage of a welded foil carrier structure used in the packaging of integrated circuits are described. Portions of a metallic foil are ultrasonically welded to a carrier to form a foil carrier structure. The ultrasonic welding helps define a panel in the metallic foil that is suitable for packaging integrated circuits. Warpage of the thin foil can be limited in various ways. By way of example, an intermittent welding pattern that extends along the edges of the panel may be formed. Slots may be cut to define sections in the foil carrier structure. Materials for the metallic foil and the carrier may be selected to have similar coefficients of thermal expansion. An appropriate thickness for the metallic foil and the carrier may be selected, such that the warpage of the welded foil carrier structure is limited when the foil carrier structure is subjected to large increases in temperature. Foil carrier structures for use in the above methods are also described. La présente invention concerne des procédés destinés à réduire le gondolage d'une structure portefeuille soudée employée dans l'encapsulation de circuits intégrés. Des parties d'une feuille métallique sont soudées par ultrasons à un support afin de former une structure de portefeuille. La soudure par ultrasons permet de définir un panneau dans la feuille métallique qui soit adapté à l'encapsulation de circuits intégrés. Le gondolage de la feuille mince peut être limité de diverses façons. À titre d'exemple, un modèle de soudure intermittente qui s'étend le long des bords du panneau peut être formé. Des fentes peuvent être découpées pour définir des sections dans la structure de portefeuille. Les matériaux pour la feuille métallique et le support peuvent être sélectionnés afin qu'ils aient des coefficients de dilatation thermique similaires. Une épaisseur appropriée pour la feuille métallique et le support peut être choisie de sorte que le gondolage de la structure de portefeuille soudée soit limité quand ladite structure est soumise à des hausses de température importantes. L'invention concerne également des structures de portefeuille destinées à être utilisées dans les procédés ci-dessus.