SLOTTED CONFIGURATION FOR OPTIMIZED PLACEMENT OF MICRO-COMPONENTS USING ADHESIVE BONDING

An arrangement for improving adhesive attachment of micro-components in an assembly utilizes a plurality of parallel-disposed slots formed in the top surface of the substrate used to support the micro-components. The slots are used to control the flow and "shape" of an adhesive "dot" so as to quickly and accurately attach a micro- component to the surface of a substrate. The slots are formed (preferably, etched) in the surface of the substrate in a manner that lends itself to reproducible accuracy from one substrate to another. Other slots ("channels") may be formed in conjunction with the bonding slots so that extraneous adhesive material will flow into these channels and not spread into unwanted areas. La présente invention se rapporte à un agencement permettant d'améliorer une fixation adhésive de microcomposants dans un ensemble. Ledit agencement utilise une pluralité de fentes disposées de façon parallèle et formées dans la surface supérieure du substrat utilisé pour supporter les microcomposants. Les fentes sont utilisées pour réguler l'écoulement et la « forme » d'un « point » adhésif de sorte à fixer rapidement et avec précision un microcomposant à la surface d'un substrat. Les fentes sont formées (de préférence gravées) dans la surface du substrat de manière à permettre une précision de reproduction d'un substrat à l'autre. D'autres fentes (« canaux ») peuvent être formées conjointement aux fentes de liaison de telle sorte qu'un matériau adhésif extérieur s'écoule dans ces canaux et ne se diffuse pas dans des zones non souhaitées.