CIRCUIT BOARD WITH AIR HOLE

A circuit board includes a first and second ground layer and a plurality of signal vias extending between the ground layers but not electrical contact therewith. Ground vias coupled to the first and second ground layers can be positioned adjacent signal vias and can include ground traces that extend between adjacent ground vias. Air holes can be positioned between signal vias and/or adjacent signal vias to modify the electrical performance of the circuit board. Ground wings can be used to help tune common-mode and/or differential-mode impedances. L'invention concerne une carte de circuit comprenant une première et une seconde couche de mise à la terre, et une pluralité de trous d'interconnexion pour signaux s'étendant entre les couches de mise à la terre mais sans être en contact électrique avec ces dernières. Des trous d'interconnexion de mise à la terre couplés à la première et à la seconde couche de mise à la terre peuvent être disposés à proximité des trous d'interconnexion pour signaux, et peuvent comprendre des traces de mise à la terre s'étendant entre des trous d'interconnexion de mise à la terre adjacents. Des trous d'air peuvent être formés entre des trous d'interconnexion pour signaux et/ou à proximité de trous d'interconnexion pour signaux afin de modifier les performances électriques de la carte de circuit. Des ailettes de mise à la terre peuvent être utilisées afin de faciliter l'ajustement des impédances en mode commun et/ou en mode différentiel.