METHOD FOR DEPOSITING A PALLADIUM LAYER SUITABLE FOR WIRE BONDING ON CONDUCTORS OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND PALLADIUM BATH FOR USE IN SAID METHOD

Beschrieben wird ein Verfahren zur Erzeugung einer golddrahtbondfähigen Oberfläche. Diese Oberfläche wird erreicht indem auf Leiterbahnen von Schaltungsträgerplatten, insbesondere auf Leiterbahnen aus Kupfer oder Leitpasten, zunächst eine Austausch-Palladiumschicht aus dem erfindungsgemäßen Elekroly...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MARKA, ERWIN, OELSCHLAEGER, SILKE, MACHT, WALTER, HEBER, JOCHEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Beschrieben wird ein Verfahren zur Erzeugung einer golddrahtbondfähigen Oberfläche. Diese Oberfläche wird erreicht indem auf Leiterbahnen von Schaltungsträgerplatten, insbesondere auf Leiterbahnen aus Kupfer oder Leitpasten, zunächst eine Austausch-Palladiumschicht aus dem erfindungsgemäßen Elekrolyten abgeschieden wird. Diese Austausch-Palladiumschicht wird anschließend mit einer Palladiumschicht, abgeschieden aus einem chemischen Palladiumelektrolyten, verstärkt. Zum Schutz des Palladiums wird abschließend eine Austauschgoldschicht aufgebracht. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ein Austausch-Palladiumbad verwendet wird, welches einen organischen Glanzbildner enthält. The invention relates to a method for generating a surface that can be bonded with gold wire. Said surface is obtained by first depositing an exchange palladium layer made of the electrolyte according to the invention on conductors of printed circuit boards, in particular on conductors made of copper or conductive paste. Said exchange palladium layer is then reinforced with a palladium layer, deposited from a chemical palladium electrolyte. In order to protect the palladium, an exchange gold layer is then applied. According to the invention, an exchange palladium bath is used, comprising an organic brightener. La présente invention concerne un procédé pour produire une surface adaptée à la métallisation de fils d'or. Cette surface est obtenue par dépôt sur des pistes conductrices de plaques porte-circuit, notamment sur des pistes conductrices en cuivre ou en de pâtes conductrices, tout d'abord d'une couche de palladium d'échange à partir de l'électrolyte selon l'invention. La couche de palladium d'échange est ensuite renforcée avec une couche de palladium déposée à partir d'un électrolyte chimique de palladium. Pour protéger le palladium, une couche d'or d'échange est finalement appliquée. Selon l'invention, un bain de palladium d'échange est employé, ledit bain contenant un agent lustrant organique.