PORTABLE COMPUTING SYSTEM

A multipart computer housing is described. The multipart computer housing includes at least a structural support layer and a body. The body includes at least an outer layer formed of lightweight flexible material and an inner layer attached to the outer layer. The inner layer is connected to the sup...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HAMEL, BRADLEY J, ZELIFF, ZACHARY JOSEPH, FETTERMAN,, KEVIN S, BERGERON, KATHLEEN A, SCHWALBACH, CHARLES A, CASEBOLT, MATTHEW P, GAO, ZHENG, LEGGETT, WILLIAM F, LIGTENBERG, CHRIS, HIBBARD, TIMOTHY S, LIN, BINGJIUN, AGARWAL, ANAND N, COISH, ROBERT L, DEFOREST, LAURA M, HOPKINSON, RON, RAFF, JOHN, ANDRE, BARTLEY K, HUANG, CHUNG-TSE, BERG, BRUCE E, GOLDBERG, MICHELLE, GOEL, RUCHI, DIFONZO, JOHN C, THOMASON, GARY, REID, GAVIN J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A multipart computer housing is described. The multipart computer housing includes at least a structural support layer and a body. The body includes at least an outer layer formed of lightweight flexible material and an inner layer attached to the outer layer. The inner layer is connected to the support layer forming a load path between the inner layer and the structural support layer. A load applied to the multipart computer housing is transferred by way of the load path to the support layer without substantially affecting the outer layer. La présente invention concerne un boîtier d'ordinateur à composants multiples. Le boîtier d'ordinateur à composants multiples comprend au moins une couche de support structurale et un corps. Le corps comprend au moins une couche extérieure constituée d'un matériau flexible léger et une couche intérieure fixée à la couche extérieure. La couche intérieure est assemblée à la couche de support, ce qui forme un chemin de charge entre la couche intérieure et la couche de support structurale. Une charge appliquée au boîtier d'ordinateur à composants multiples est transférée à la couche de support par l'intermédiaire du chemin de charge sans influencer sensiblement la couche extérieure.