MULTIPLE LEADFRAME PACKAGE

Apparatuses and methods directed to a semiconductor chip package having multiple leadframes are disclosed. Packages can include a first leadframe having a die attach pad and a first plurality of electrical leads, a second leadframe that is generally parallel to the first leadframe and having a second plurality of electrical leads, and a plurality of direct electrical connectors between the first and second leadframes, where such direct electrical connectors control the distance between the leadframes. Additional device components can include a primary die, an encapsulant, a secondary die, an inductor and/or a capacitor. The plurality of direct electrical connectors can comprise polymer balls having solder disposed thereabout. Alternatively, the direct electrical connectors can comprise metal tabs that extend from one leadframe to the other. The first and second leadframes can be substantially stacked atop one another, and one or both leadframes can be leadless leadframes. L'invention concerne des appareils et des procédés se rapportant à un boîtier de puce semi-conductrice comportant des grilles de connexion multiples. Les boîtiers peuvent comprendre une première grille de connexion comportant une pastille de fixation de la puce et une première pluralité de conducteurs électriques, une seconde grille de connexion généralement parallèle à la première grille de connexion et comprenant une seconde pluralité de conducteurs électriques, et une pluralité de connecteurs électriques directs entre la première et la seconde grille de connexion, ces connecteurs électriques directs commandant la distance entre les grilles de connexion. Il peut exister des composants supplémentaires tels qu'une puce primaire, un moyen d'encapsulation, une puce secondaire, une inductance et/ou un condensateur. La pluralité de connecteurs électriques directs peut comprendre des billes de polymère portant de la soudure. Différemment, les connecteurs électriques directs peuvent comprendre des pattes métalliques s'étendant d'une grille de connexion à l'autre. La première et la seconde grille de connexion peuvent être sensiblement superposées et l'une des deux grilles de connexion ou les deux peuvent être des grilles de connexion sans broches.