ELECTRONICS PATCH HAVING ULTRA THIN ADHESIVE LAYER

An electronic patch comprising a patch body composed of a cured rubber composition and having an electronics component mounted thereto, the patch body comprising a bottom surface for bonding the electronics patch to an article. Also included is an adhesive layer of an uncured rubber composition applied to the patch bottom surface, wherein the adhesive layer is no more than 0.3 mm thick and is curable between 18 °C and 26 °C over 20 hours and 48 hours. A removable protective film may be applied to a bonding surface of the adhesive layer, wherein the protective film is removed prior to applying the patch to the article. A method is provided, including applying a vulcanizing agent to an interior surface of the tire and applying the electronics patch over the vulcanizing agent, wherein the protective film on the patch is removed prior to applying the electronics patch to the tire. L'invention concerne une pastille électronique comprenant un corps de pastille composé d'une composition de caoutchouc durci et sur lequel un composant électronique est monté, le corps de pastille comprenant une surface inférieure destinée à relier la pastille électronique à un article. L'invention concerne également une couche adhésive de composition caoutchouteuse non durcie appliquée sur la surface inférieure de la pastille, ladite couche adhésive présentant une épaisseur inférieure ou égale à 0,3 mm et pouvant être durcie à une température comprise entre 18 0C et 26 0C pendant 20 à 48 heures. Un film protecteur amovible peut être appliqué sur une surface de liaison de la couche adhésive, le film protecteur étant retiré pour appliquer la pastille sur l'article. L'invention concerne également un procédé consistant à : appliquer un agent de vulcanisation sur une surface intérieure de pneumatique et appliquer la pastille électronique sur l'agent de vulcanisation, le film protecteur sur la pastille étant retiré avant d'appliquer la pastille électronique sur le pneumatique.