SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR DESIGNING WIRE BONDING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

A semiconductor device is provided with a base body (B), a semiconductor element (S) which is affixed on the base body(B), a circuit component (C) which is affixed to the base body (B) with a spacing from the semiconductor element (S) and is electrically connected to the semiconductor element (S), and an electrically conductive metallic wire (W) which extends between the semiconductor element (S) and the circuit component (C) and connects the electrode section of the semiconductor element (S) and the circuit component (C). The wire (W) is provided with one end (Wa) which is joined to the surface of the electrode section of the semiconductor element (S), the other end (Wa') which is joined to the surface of the circuit component (C), said surface having a difference (?L) in height relative to the surface of the electrode section, and a loop section (Wm) which integrally connects said end (Wa) and the other end (Wa') and has at least an intermediate section thereof protruding upward in a curved manner. The height difference (?L) is set within the range of 1 - 5 mm. The loop height (h) of the loop section (Wm) is set within the range of 2 - 7 mm. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui comprend un corps de base (B), un élément semi-conducteur (S) qui est fixé sur le corps de base (B), un composant de circuit (C) qui est fixé sur le corps de base (B) avec un espacement à partir de l'élément semi-conducteur (S) et qui est électriquement connecté à l'élément semi-conducteur (S), et un fil métallique électroconducteur (W) qui s'étend entre l'élément semi-conducteur (S) et le composant de circuit (C) et qui connecte la section électrode de l'élément semi-conducteur (S) et le composant de circuit (C). Le fil (W) est pourvu d'une extrémité (Wa) qui est raccordée à la surface de la section d'électrode de l'élément semi-conducteur (S), l'autre extrémité (Wa') étant raccordée à la surface du composant de circuit (C), ladite surface présentant une différence (?L) de hauteur par rapport à la surface de la section d'électrode, et une section boucle (Wm) qui est raccordée solidaire à ladite extrémité (Wa) et à l'autre extrémité (Wa') et qui comprend au moins une section intermédiaire faisant saillie vers le haut de manière incurvée. La différence de hauteur (?L) est définie dans la plage 1-5 mm. La hauteur de la boucle (h) de la section boucle (Wm) est définie dans la plage 2-7 mm.