SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Provided is a BGA package structure wherein signals can be transmitted to a ball on a BGA substrate from all of the IO terminals of a predetermined function of a semiconductor integrated circuit element in a short and substantially the same time. All of the interface pins having the signals of the predetermined function of the semiconductor integrated circuit element inputted thereto and outputted therefrom are formed on the outer edge of the semiconductor integrated circuit element along one side of the semiconductor integrated circuit element. Said side of the semiconductor integrated circuit element is adjacent to two sides which are nonparallel to said side among the sides of the BGA substrate, and among the balls provided on the BGA substrate, the ball, which is electrically connected to the interface pin having the signals of the predetermined function inputted thereto and outputted therefrom, is disposed between said side of the semiconductor integrated circuit element and the two sides of the BGA substrate. La présente invention a trait à une structure de boîtier BGA permettant aux signaux d'être transmis à une bille sur un substrat de boîtier BGA à partir de l'ensemble des bornes d'entrée-sortie d'une fonction prédéterminée d'un élément de circuit intégré semi-conducteur en un temps court et sensiblement en même temps. Toutes les broches d'interface ayant les signaux de la fonction prédéterminée de l'élément de circuit intégré semi-conducteur qui lui sont fournis en entrée et qu'elles fournissent en sortie sont formées sur le bord extérieur de l'élément de circuit intégré semi-conducteur sur un côté de l'élément de circuit intégré semi-conducteur. Ledit côté de l'élément de circuit intégré semi-conducteur est adjacent à deux côtés qui ne sont pas parallèles audit côté parmi les côtés du substrat de boîtier BGA, et parmi les billes disposées sur le substrat de boîtier BGA, la bille, qui est électriquement connectée à la broche d'interface ayant les signaux de la fonction prédéterminée qui lui sont fournis en entrée et qu'elles fournissent en sortie, est disposée entre ledit côté de l'élément de circuit intégré semi-conducteur et les deux côtés du substrat de boîtier BGA.